颀中科技(688352) l事项 8月21日，公司宣布2025年半年度叙述：1）2025H1杀青营收9.96亿元，同比+6.63%；杀青归母净利润9,919.14万元，同比-38.78%。2）单Q2来看，公司杀青营收5.21亿元，同比+6.32%；杀青归母净利润6,974.30万元，同比-18.27%。 l投资重点 聚焦主业，稳中求进。公司适应市集开展趋向，相持以客户和市集为导向，连接巩固本身正在前辈封装测试界限的中心才气，络续提拔手艺程度、放大产人格使、低重坐褥本钱，进步常日运营功效，主动应对宏观经济摇动带来的寻事，维系了较强的市集逐鹿力。2025H1，公司杀青营收9.96亿元，同比+6.63%，个中主交易务收入9.81亿元，同比+7.53%；杀青归母净利润9,919.14万元，同比-38.78%。单Q2来看，公司杀青营收5.21亿元，同比+6.32%；杀青归母净利润6,974.30万元，同比-18.27%；发卖毛利率31.27%，环比+7.6pcts。瞻望2025H2，显示芯片封测生意方面，显示物业迁徙效应络续发酵，加倍大尺寸COF和TDDI COG，叠加邦补延续，赛事等身分，第三季度需求迅速拉升，第四序度预期可再增量；小尺寸TDDI维修与品牌预期有所推广；AMOLED分泌率络续进步。 发力非显生意开垦新伸长点。公司主动加疾手艺升级，并构造另日产能。公司拟发行不逾越8.5亿元的可转债，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、姑苏颀中前辈功率及倒装芯片封测手艺改制项目。个中，姑苏颀中前辈功率及倒装芯片封测手艺改制项目将助力公司进一步美满半导体全制程封测手艺编制。该项目针对功率器件及电源治理芯片(PMIC)散热和封装手艺开展趋向，筑置正面金属化工艺(FSM)&晶圆减薄与后头金属化(BGBM)的制程，加大对功率器件及电源治理芯片(PMIC)的市集笼罩。2025年7月，公司FC（倒装芯片）封测制程项目正式进入量产阶段，标识着公司正在前辈封测界限的手艺能力已跃升至新的高度。非显示芯片封测生意方面，Cu bump2025年第二季度也有所伸长，下半年估计亦逐季增量；DPS虽2025年上半年稼动率不佳，但估计下半年会有所回升，完全保卫郑重乐观的预期。 l投资倡议 咱们估计公司2025/2026/2027年别离杀青收入22.73/26.30/30.43亿元，别离杀青归母净利润3.55/4.19/4.95亿元，保卫“买入”评级。 l危机提示 下逛需求不足预期；物业迁徙进度不足预期；研发发展不足预期；客户拓展不足预期；市集逐鹿加剧。

　　颀中科技(688352) 公司2025Q2营收同比稳妥伸长，毛利率环比明显回升。大尺寸面板库存去化优良，希望提振公司下半年销量预期。公司显示生意名望坚韧，非显示事迹主动拓展。保卫“增持”评级。 维持评级的重点 交易收入稳妥伸长，毛利率底部回升。颀中科技2025H1营收9.96亿元YoY+7%；毛利率27.7%，YoY-5.2pcts；归母净利润0.99亿元，YoY-39%颀中科技2025Q2营收5.21亿元，QoQ+10%，YoY+6%；毛利率31.3%QoQ+7.6pcts，YoY-0.8pcts；归母净利润0.70亿元，QoQ+137%，YoY-18% 大尺寸面板库存去化优良，下半年促销期备货开启。凭据奥维睿沃数据2025年7月环球电视面板出货量2130万片，YoY+7.8%，QoQ+4.2%。个中，陆系面板厂出货同比强劲伸长，台系面板厂出货同比温和伸长。正在通过2025Q2TV品牌端迅速去化库存自此，中邦品牌迅速收复采购量，为下半年的促销期备货，以及整年发卖主意的冲量做计算。面板厂将络续提拔稼动率，8/9月出货量策画将逐月提拔。咱们以为面板厂稼动率提拔希望向下逛传导至封测厂，并提振公司2025Q3销量预期。 显示生意名望坚韧，主动拓展非显示类生意。凭据颀中科技2025年半年报，公司2025H1显示驱动芯片封测生意营收9.17亿元，正在环球市集排名第三，正在中邦（不含港澳台）市集排名第一。公司主动开垦非显示类生意。一方面公司基于铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块向后段延迟至DPS和载板覆晶封装办事。另一方面公司主动筑筑FSM、BGBM、Cu Clip等功率器件合连封装工艺。 估值 估计公司2025/2026/2027年EPS别离为0.29/0.33/0.37元。截至2025年8月25日收盘，公司总市值约150亿元，对应2025/2026/2027年PE别离为43.1/38.5/34.1倍。保卫“增持”评级。 评级面对的重要危机 行业逐鹿加剧。汇率摇动危机。本钱上行压力。

　　安徽半导体物业巡礼系列（2）——颀中科技：显示驱动封测领军者，非显示生意打制第二极

　　——颀中科技：显示驱动封测领军者，非显示生意打制第二极》研报附件原文摘录）

　　颀中科技(688352) 重要见识： 显示封测龙头名望坚韧，手艺领先修建护城河 合肥颀中科技股份公司是邦内集成电道高端前辈封装测试办事商，正在以凸块制作和覆晶封装为中心的前辈封装手艺上堆集了丰裕体味并维系行业领先名望，可为客户供应全方位的集成电道封测归纳办事，笼罩显示驱动芯片、电源治理芯片、射频前端芯片等众类产物，堆集了联咏科技、矽力杰、杰华特、南芯半导体等优质客户资源。公司自设立之初即定位于前辈封装测试界限，是境内少数控制众类凸块制作手艺并杀青范畴化量产的集成电道封测厂商，也是境内最早专业从事8寸及12寸显示驱动芯片全制程封测办事的企业之一。 邦产化海潮+AMOLED分泌双轮驱动，显示封测生意希望络续高增行业层面：1）显示驱动物业链向中邦大陆迁徙，发动物业链本土化封测配套需求迅速伸长。中邦显示驱动芯片封测物业链重要由台系厂商主导，凭据思瀚物业商讨院数据，2020年，中邦台湾厂商占完全中邦显示驱动芯片封测市集份额约66%。中邦大陆合连厂商起步相对较晚，但跟着显示驱动芯片产能迁徙至中邦大陆，2020年中邦大陆显示驱动芯片封测市集范畴抵达46.8亿元，2016-2020年CAGR高达 16%。2）AMOLED手艺正在智内行机、可穿着摆设、平板等界限高速分泌带来增量需求。凭据Omdia、中商物业商讨院数据，跟着AMOLED智内行机面板出货量的兴起，环球AMOLED分泌率将由2017年的18%增至2024年的41%。 公司层面：公司可供应金凸块制作、CP、COG/COP、COF枢纽的全制程封测办事，手艺能力行业领先，积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、奕斯伟等优质客户资源，希望依据本身先发上风及物业名望充斥受益于行业邦产化海潮。其余，公司精准卡位AMOLED DDIC封测高伸长赛道，针对AMOLED DDIC封测举办前瞻性手艺构造，跟着AMOLED产物正在智内行机等界限的迅速分泌，公司AMOLED正在2024年的营收占比已慢慢增至20%。 发力非显示类前辈封装，修建第二伸长弧线 公司非显示类封测生意重要面向电源治理芯片、射频前端芯片。公司现可为客户供应征求铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块正在内的众种凸块制作和晶圆测试办事，并供应后段的DPS封装办事，变成完好的扇入型晶圆级芯片尺寸封装办理计划。针对下逛功率器件及集成电道散热及封装趋向，公司策画筑置正面金属化工艺、晶圆减薄-后头研磨/后头金属化制程，可加大对集成电道及功率器件的市集笼罩。2024年，公司非显示芯片封测交易收入约1.5亿元，同比伸长约17%。 投资倡议 咱们估计公司2025/2026/2027年别离杀青交易收入22.53、26.86、30.42亿元；归母净利润别离为3.1、4.1、5.2亿元，对应EPS为0.26、0.34、0.44元，对应2025年8月8日收盘价PE别离为43.65、33.54、26.21倍。初次笼罩予以买入评级。 危机提示 若产物开荒及手艺迭代不足预期，或激励市集同质化逐鹿加剧，导致毛利率络续下滑危机；募投项目筑筑不足预期危机；下逛需求不足预期危机；新增固定资产折旧导致利润阶段性下滑危机；存货落价危机及商誉减值危机。

　　AMOLED占比提拔，前辈封装修建第二伸长弧线年年度叙述，2024年度，公司杀青营收19.59亿元，同比+20.26%；杀青归母净利润3.13亿元，同比-15.71%；杀青扣非归母净利润2.77亿元，同比-18.55%。 l投资重点 市集行情回温，客户订单量推广。2024年度显示驱动芯片及电源治理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，公司络续放大封装与测试产能，连接提拔产物品德及办事质地，加大对新客户开荒的同时，络续推广新产物的开荒力度，使得公司封装与测试收入维系较疾伸长。2024年，公司显示驱动芯片封测生意发卖量1,845,291.05千颗，交易收入17.58亿元，是境内收入范畴最高的显示驱动芯片封测企业，正在环球显示驱动芯片封测界限位列第三名。2024年度，公司扣非前后归母净利润较上年度有所消重，重要是因为：（1）为了吸引和留住卓绝人才及中心骨干，公司奉行限定性股票胀动策画，当期相应摊销的股份付出用度较上年同期有所伸长；（2）合肥坐褥基地项目投产，当期相应的折旧及人工用度等固定本钱及用度较上年同期有所伸长；（3）正在高效散热、高集合力等高机能芯片、车规及高牢靠性消费规芯片等前辈集成电道封测界限，公司正在陆续扩充产能的同时络续加大研发进入，当期研发用度较上年同期有所伸长。 AMOLED营收占比超20%，呈慢慢上升趋向。得益于各大面板厂如京东方、维信诺、天马等对AMOLED的络续构造，AMOLED分泌率连接伸长。凭据CINNO Research数据显示，2024年环球市集AMOLED智内行机面板出货量约8.8亿片，同比伸长27.0%，另凭据Omdia预估，AMOLED智内行机的需求将络续伸长。跟着其他行使的提拔，AMOLED显示驱动芯片市集正在2028年前将维系双位数的伸长。同时邦内AMOLED产能的络续开释及其向低阶产物市集的连接分泌，也成为了推进市集开展的环节身分。目前公司OLED的客户包蕴瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、芯颖、奕斯伟、禹创等。公司络续丰裕产物构造，跟着AMOLED产物正在智内行机等界限的迅速分泌，公司AMOLED正在2024年的营收占比超20%，呈慢慢上升趋向。 发力非显封测，前辈封装修建第二伸长弧线。正在连接坚硬显示驱动芯片封测界限上风名望的同时，公司渐渐将生意扩展至以电源治理芯片、射频前端芯片为主的非显示类芯片封测界限，络续延迟手艺产物线，正在新制程、新产物等界限连接发力，主动扩没收司生意幅员，向归纳类集成电道前辈封测厂商迈进。2024年，公司非显示类芯片封测交易收入1.52亿元，同比+16.98%。集合目前正在凸块制作和覆晶封装等前辈封装手艺上累积的丰裕体味，公司连接拓展DPS封装手艺的合连制程，构造非显示类生意后段制程，健康覆晶封装（FC）工艺，变成凸块制作（Bumping）、晶圆测试（CP）、覆晶封装（FC）、芯片制品测试（FT）的全制程（Turnkey）办事，巩固了另日逐鹿力。针对功率器件及集成电道（Power IC）散热及封装趋向，公司策画筑置正面金属化工艺（FSM）&晶圆减薄-后头研磨/后头金属化（BGBM）的制程，可加大对集成电道（PowerIC）及功率器件的市集笼罩。 l投资倡议 咱们估计公司2025/2026/2027年别离杀青收入22.99/27.03/31.56亿元，别离杀青归母净利润3.63/4.47/5.35亿元，暂时股价对应2025-2027年PE别离为33倍、27倍、22倍，保卫“买入”评级。 l危机提示 下逛需求不足预期；物业迁徙进度不足预期；研发发展不足预期；客户拓展不足预期；市集逐鹿加剧。

　　颀中科技(688352) 颀中科技宣布2024年年报。公司合肥产能投放以致固定本钱上升，同时行业逐鹿方式恶化，公司毛利率承压。显示驱动封测界限，公司络续丰裕产物构造，推进AMOLED收入占比提拔。非显示驱动封测界限，公司主动拓展DPS封装，修建第二伸长弧线。保卫增持评级。 维持评级的重点 合肥产能稳步开释，行业逐鹿下毛利率承压。颀中科技2024年交易收入19.59亿元，YoY+20%；毛利率31.3%，YoY-4.4pcts；归母净利润3.13亿元，YoY-16%颀中科技2024Q4交易收入5.24亿元，QoQ+5%，YoY+9%；毛利率28.9%，QoQ-2.0pcts，YoY-9.5pcts；归母净利润0.85亿元，QoQ+28%，YoY-33%。2024年1月公司以显示驱动芯片封测为主的合肥厂正式投产，对营收伸长变成产能维持，公司将陆续稳步推动募投项目标产能开释。新项目标投产也推广了固定本钱2024年公司折旧摊销3.92亿元，YoY+28%，逾越营收增速，以致毛利率承压。近年来，通富微电、同兴达、广西华芯振邦等公司亦主动构造显示驱动芯片行业必定水平上加剧了行业逐鹿，也对毛利率形成负面影响。 AMOLED芯片尚待邦产化，公司AMOLED收入占比络续上升。凭据CINNOResearch数据，邦内（港澳台除外）已霸占环球显示面板76%的份额，LCD驱动芯片邦产化率也已达34%，可是高端的28nm OLED驱动芯片已经被三星LSI、联咏等公司垄断。颀中科技主动配套邦内物业链推动邦产替换。2024年公司显示驱动芯片封测生意交易收入17.58亿元，是邦内（港澳台除外）第一、环球第三公司络续丰裕产物构造，2024年AMOLED营收占比超20%，呈慢慢上升趋向。 铜镍金手艺修建本钱上风，非显示驱动生意主动拓展。近年来，公司正在金凸块的手艺上更始研发铜镍金凸块、锡凸块等手艺。公司是邦内（港澳台除外）少数可大范畴量产铜镍金凸块的企业。公司开荒出的“显示驱动芯片铜镍金凸块制作手艺”能够正在满意市集需求的同时杀青本钱的有用操纵。其余，公司主动构造非显示封测生意，提拔全制程封测才气，修建第二伸长弧线。公司集合凸块制作和覆晶封装手艺，拓展DPS封装合连制程。针对功率器件和Power IC散热和封装趋向，公司构造正面金属化工艺、晶圆减薄、后头研磨、后头金属化的制程。2024年公司非显示芯片封测生意交易收入1.52亿元，YoY+17%。 估值 思虑到颀中科技合肥项目投产以致固定本钱上升，同时行业逐鹿方式恶化，公司毛利率承压，咱们下调颀中科技2025/2026年EPS预估至0.29/0.33元，并估计2027年EPS为0.37元。截至2025年4月1日收盘，颀中科技总市值约146亿元对应2025/2026/2027年PE别离为41.9/37.4/33.2倍。保卫增持评级。 评级面对的重要危机 行业逐鹿加剧。汇率摇动危机。本钱上行压力。

　　颀中科技(688352) 事项 2月26日，公司披露2024年度事迹疾报布告，2024年度，公司估计杀青营收19.60亿元，同比+20.29%；杀青归母净利润3.13亿元，同比-15.71%；杀青扣非归母净利润2.77亿元，同比-18.55%。 投资重点 需求回暖，营收伸长。2024年度显示驱动芯片及电源治理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，公司络续放大封装与测试产能，连接提拔产物品德及办事质地，加大对新客户开荒的同时，络续推广新产物的开荒力度，使得公司封装与测试收入维系较疾伸长。2024年度，公司扣非前后归母净利润较上年度有所消重，重要是因为：（1）为了吸引和留住卓绝人才及中心骨干，公司奉行限定性股票胀动策画，当期相应摊销的股份付出用度较上年同期有所伸长；（2）合肥坐褥基地项目投产，当期相应的折旧及人工用度等固定本钱及用度较上年同期有所伸长；（3）正在高效散热、高集合力等高机能芯片、车规及高牢靠性消费规芯片等前辈集成电道封测界限，公司正在陆续扩充产能的同时络续加大研发进入，当期研发用度较上年同期有所伸长。 发力非显封测，修建第二发展弧线。正在非显示驱动芯片界限，非显示类生意是另日公司优化产物构造、营收伸长和策略开展的核心。另日跟着大数据、物联网、云揣度和人工智能等消息手艺高速开展，晶圆将慢慢从硅延迟到三五族化合物，且正在后摩尔时期，前辈封装手艺将成为超越摩尔定律的紧张决胜点。公司将正在已有手艺的底子上陆续深耕，构造非显示类生意后段制程，络续延迟手艺产物线，正在新制程、新产物等界限连接发力，向代价链高端拓展，主动扩没收司生意幅员。同时，公司将集合目前正在凸块制作和覆晶封装等前辈封装手艺上累积的丰裕体味，拓展DPS封装手艺的合连制程，满意市集对待更小尺寸和更高集成度的需求。正在电源治理、射频前端模块的行使上，公司将络续与客户举办深度合营，供应整套封装测试的办理计划，巩固公司的手艺领先上风，并拓宽办事界限至如高机能揣度、数据核心、自愿驾驶等尖端市集，争取正在邦际逐鹿中霸占有利名望。公司仍旧堆集了矽力杰、杰华特、南芯半导体等浩瀚优质客户资源。 投资倡议 咱们估计公司2024/2025/2026年别离杀青收入19.6/22.6/26.5亿元，别离杀青归母净利润3.1/4.0/5.2亿元，暂时股价对应2024-2026年PE别离为49倍、38倍、29倍，保卫“买入”评级。 危机提示 下逛需求不足预期；物业迁徙进度不足预期；研发发展不足预期；客户拓展不足预期；市集逐鹿加剧。

　　颀中科技(688352) 事项 公司披露2024年第三季度叙述，24年前三季度杀青交易收入14.35亿元，同比+25.11%；杀青归母净利润2.28亿元，同比-6.76%杀青扣非归母净利润2.20亿元，同比+2.00%。 24Q3杀青营收5.01亿元，环比+2.24%；杀青归母净利润6,637.71万元，环比-22.22%；杀青扣非归母净利润6,279.05万元，环比-25.56%。 投资重点 24Q3收入稳妥伸长，小尺寸需求稳中有升。24年前三季度杀青交易收入14.35亿元，同比+25.11%；杀青归母净利润2.28亿元，同比-6.76%；杀青扣非归母净利润2.20亿元，同比+2.00%，重要系公司摆设折旧、股权胀动及人工等本钱用度推广。凭据公司对所封测芯片的重要终端行使界限情形开始统计：24年前三季度，显示生意方面，智内行机占比约51%，高清电视占比约36%，札记本电脑占比约为6%；非显示生意方面，电源治理占比约56%，射频前端占比切近38%公司24Q3显示/非显示生意营收占比别离约为92%/8%。受惠于AMOLED正在手机及平板行使的分泌率络续推广、显示面板物业向中邦大陆迁徙以及邦内显示芯片供应链已趋于美满等身分，AMOLED营收占比慢慢推广，24年前三季度AMOLED营收占比约26%。瞻望后续，显示物业往大陆迁徙的效应络续发酵，小尺寸急单需求增量明显，稳中略升；大尺寸Q4受惠控产控销与以旧换新等计谋影响，估计有库存回补需求AMOLED分泌率络续推广，但受完全大境况影响，增幅不如预期；对待非显示芯片市集，Cu bump for PMIC市集，Q3更始高，Q4预估略降DPS for RF前端芯片，消费市集未络续畅旺，Q3需求相对Q2有所回落，公司将争取扩展新客户为Q4量产助益。 铜镍金凸块络续推动，助益毛利率提拔。正在凸块制作界限，公司以金凸块为起始接踵研发出“微细间距金凸块高牢靠性制作手艺”、“大尺寸高平缓化电镀手艺”等中心手艺，正在进步预制图形高集合力、提拔电镀枢纽牢固性等方面具有中心逐鹿力。近年来，除原有的金凸块外公司正在铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等其他凸块制作方面也博得了行业领先的研发成就。以铜镍金凸块为例，公司是目前境内少数可大范畴量产铜镍金凸块的企业，开荒出了“低应力凸块下金属层手艺”、“微间距线圈盘绕凸块制作手艺”、“高介电层加工手艺”等中心手艺，可正在较低本钱下有用提拔电源治理芯片等产物的机能。铜镍金凸块是对古板引线键合（Wire bonding）封装办法的优化计划。实在而言，铜镍金凸块能够通过大幅推广芯片外外凸块的面积，正在不改造芯片内部原有线道构造的底子之上，对原有芯片举办从新布线（RDL），大大进步了引线键合的灵便性。其余，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，所以具有自然的本钱上风。因为电源治理芯片必要具备高牢靠、高电流等特质，且往往必要正在高温的境况下利用，而铜镍金凸块能够满意上述恳求并大幅低重导通电阻，于是铜镍金凸块目前重要行使于电源治理类芯片。 投资倡议 咱们估计公司2024-2026年别离杀青营收19.61/22.60/26.50亿元，杀青归母净利润3.23/4.19/5.46亿元，暂时股价对应2024-2026年PE别离为48/37/28倍，保卫“买入”评级。 危机提示 下逛需求不足预期；物业迁徙进度不足预期；研发发展不足预期客户拓展不足预期；市集逐鹿加剧。

　　颀中科技(688352) 投资重点 2024年10月16日，公司宣布2024年第三季度叙述。 24Q3营收更始高，合肥厂摆设折旧拖累短期利润 2024年前三季度公司杀青营收14.35亿元，同比伸长25.11%；归母净利润2.28亿元，同比淘汰6.76%；扣非归母净利润2.20亿元，同比伸长2.00%；特别常性损益由旧年同期的0.29亿元降至0.08亿元，重要系政府补助由旧年同期的0.35亿元降至0.05亿元；研发进入1.10亿元，同比伸长45.84%。 24Q3公司杀青营收5.01亿元，同比伸长9.39%，环比伸长2.24%，单季营收再更始高；归母净利润0.66亿元，同比淘汰45.92%，环比淘汰22.22%；扣非归母净利润0.63亿元，同比淘汰44.68%，环比淘汰25.56%；毛利率30.84%，同比淘汰1.21个百分点，环比淘汰8.85个百分点；利润消重重要系公司摆设折旧、股权胀动及人工等本钱用度推广所致，个中合肥厂整年新增折旧约0.50亿元。 显示：小尺寸三季度需求稳中有升，AMOLED营收占比连接伸长 公司是目前境内范畴最大、手艺领先的显示驱动芯片全制程封测企业，正在显示驱动芯片的金凸块制作、晶圆测试、玻璃覆晶封装、柔性屏幕覆晶封装、薄膜覆晶封装等重要工艺枢纽具有雄厚手艺能力，并已具备业内最前辈28nm制程显示驱动芯片的封丈量产才气；前瞻性研发的“125mm大版面覆晶封装手艺”可成倍推广所封装芯片的引脚数目，合用于高端智内行机AMOLED屏幕。 2024年上半年，显示生意中智内行机/高清电视/笔电的营收占比别离约为50%/36%/7%。公司显露，目前显示物业迁徙效应络续发酵，公司二季度大尺寸显示产物需求大增。小尺寸显示产物方面，受旺季效应提振，公司三季度需求稳中略升，伴有急单效应；同时跟着环球AMOLED智内行机面板需求络续繁荣，公司的AMOLED产物正在智内行机、平板等界限的分泌率连接伸长，整年希望维系乐观趋向。24Q2公司AMOLED营收占比约25%。 合肥厂以显示驱动芯片12寸晶圆的封装测试生意为主，已于2024年发端量产。首阶段产能筹办为BP与CP各约1万片/月产能，COF约3000万颗/月产能，COG约3000万颗/月产能。目前个人韩系客户接续正在合肥厂举办客户认证。 非显：打制全制程Fan-inWLCSP手艺，姑苏厂另日偏重非显生意开展 公司将凸块手艺延迟至非显示类芯片封测界限，杀青了从凸块制作到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-inWLCSP）手艺，并已凯旋导入客户杀青量产。公司非显生意以电源治理和射频前端两大行使为主；24H1营收占比别离约为50%和45%。公司将络续与客户举办深度合营，供应整套封装测试的办理计划，巩固公司的手艺领先上风，并拓宽办事界限至如高机能揣度、数据核心、自愿驾驶等尖端市集。公司现以堆集矽力杰、杰华特、南芯半导体等浩瀚优质客户资源。姑苏厂目前是显驱封测和非显类芯片封测齐头并进，另日将着重偏重于非显示类芯片封测的开展。 投资倡议：鉴于暂时手机等终端市集需讨情况以及公司合肥厂带来的折旧压力，咱们调理原先对公司的事迹预测。估计2024年至2026年，公司营收别离为19.55/22.48/25.18亿元(前值为20.37/25.62/32.39亿元)，增速别离为20.0%/15.0%/12.0%；归母净利润别离为3.06/4.14/5.24亿元(前值为4.81/6.43/8.78亿元)，增速别离为-17.6%/35.3%/26.4%；PE别离为44.8/33.1/26.2。公司合肥厂可充斥操纵合肥市显示物业集群的协同上风，同时第二伸长弧线非显生意日趋成熟，恒久伸长动力充斥；但思虑到暂时行业完全苏醒力度以及折旧带来的影响，公司利润短期存正在必定压力。综上，调理为“增持-A”评级。 危机提示：下逛终端市集需求不足预期危机，新手艺、新工艺、新产物无法准期物业化危机，市集逐鹿加剧危机，产能扩充进度不足预期的危机，体例性危机等。